Arbeitsweise / Trennvorgang

Der Nutzen wird von vorne in seiner Ritzung zwischen zwei keilförmige Trennwerkzeuge geschoben, die einen Abstand voneinander aufweisen, der kleiner ist als die Nutzendicke.
Durch Fußauslösung fährt das obere Trennwerkzeug nach unten und trennt den Nutzen durch Keilwirkung.
Die Werkzeuge berühren sich dabei nicht. Eine Beschädigung der Bauteile sowie der Leiterbahnen ist ausgeschlossen, da die Trennkräfte nur in dieser Ritzung wirken, sowie der Trennvorgang absolut gleichmäßig und parallel auf der ganzen Länge erfolgt. Besonders bei SMD-Platinen ist dieser schonende Trennvorgang erforderlich.